Sous-couche d'accrochage TESCON PRIMER RP
Couche de fond TESCON PRIMER RP sans solvant, s'utilise comme primaire sur panneaux de fibre de bois avant l'application de la colle ou de l'adhésif.
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Description Sous-couche d'accrochage TESCON PRIMER RP
Ce primaire est à utiliser systématiquement quand on souhaite appliquer une colle sur un panneau en fibre de bois, avant la pose d'un parquet à coller.
Caractéristiques techniques, dimensions
Résistance thermique: -40°C à +50°C
Composition
Copolymère d'acide acrylique
Conditionnement
1L et 2.5L
Consommation
1litre /4m²
